Technologijo montażu na powiyrchni ôbyjmuje przimocowanie elymyntōw elektrōnicznych prosto do powiyrchnie platy ôbwodowyj ze pōmocōm procesu montażu na powiyrchni. To podejście zmyńszo wykorzystanie przestrzyństwa, zwiynkszo tyngość elymyntōw i zmyńszo słożōność ôdwodōw. Technologijo montażu na powiyrchni ôbyjmuje zakapsulowanie kōmponyntōw elektrōnicznych we warstwie lekkigo utwardzanego kleju, a potym prziłōnczanie jejich do PCB dlo stworzynio połōnczyń ôbwodowych. Ôpcyje pakowanio montażu na powiyrchni ôbyjmujōm QFP, SOP i BGA.
Produkty produktu Popularne
Wyżyj ynduchu