Dobōr podłoża i narychtowanie powiyrchnie
W technologicznyj produkcyji forniru holcu narychtowanie podłoża je krytycznym podstawōm, co dyrekt wpływo na wytrzymałość wiōnzanio, wyglōnd powiyrchnie i ôgōlno wydajność produktu. Pōniywoż kōnstruowane materyje fornirowe sōm zaôbycz cienke (0,10mm-0,50mm), wszyske felery podłoża mogōm stać sie widzialne po laminowaniu, jeźli niy sōm ôdpednio ôbsużōne.
Tyn artykuł wkludzo piyrszo etapa procesu fornirowanio: dobōr podłoża i narychtowanie powiyrchnie.
1. Kryteria selekcyje podłoża
Ôdpedni dobōr podłoża zapewnio stabilność strukturalno i niezawodność wiōnzanio.
1.1 Wymogi wytrzymałości wiōnzanio
Substrat musi społniać krajowe normy wytrzymałości łōnczynio, przi minimalnyj wytrzymałości ściyniowyj7 MPa.
Musi być wolny ôd:
Delaminacyjo
Pōmpniyńcie
Uszkodzynia rantōw
Pękniynia abo poważne wypaczynia
Powiyrchnia deski winna być gładko i rōwnomierno, bez skażynio, plam ôleju, znakōw kleju abo głymbokich rys.
1.2 Kōntrola zawartości wilgotności
Wilgotność podłoża winna być ôgōlnie kōntrolowano pōniżyj14%.
Nadmierno wilgotność może powodować lokalizowane bōbki w czasie gorkigo tłoczynio, co wpływo na jakość adhezyje.
1.3 Tolerancyjo na rubość
Ôdchylynie rubości niy winno przekroczyć±1%coby zapewnić jednolite tłoczynie i łōnczynie forniru.
1.4 Zarzōndzanie wadōm
W przipadku substratōw ze znaczōncōm zmiynnościōm farby, skupiskami wynzłōw abo inkszych wad powiyrchniowych, zaleca sie klasyfikacyjo i ôbsuga ôparto na partiji -, coby utrzimać stały wyglōnd produktu.
2. Slifowanie podłoża
Przed fornirowaniym ôbrane podłoża przechodzōm szlifowanie powiyrchniowe (szlifowanie pojedyncze-strōnne), coby ôsiōngnōńć:
Rōwnomierno rubość
Poprawiōno plaskatowość powiyrchnie
Zmocniōno wydajność łōnczynio adhezyjnego
Tolerancyjo na rubość winna być kōntrolowano w ôbrymbie±0,10 mmpo szlifowaniu.
Przed dalszym krokym procesu wszyske sztaub szlifowanio i tajleczki holcu muszōm być głymboko usuniynte.
3. Ôbrōbka powiyrchnie podłoża
Technologiczne arkusze fornirowe sōm produkowane ze naturalnego holcu abo wartko-rosnōncych gatōnkōw bez procesy szkrowanio. Skuli swojij ciynkij struktury niy mogōm skutecznie skrywać wad podłoża.
Jeźli powiyrchnia podłoża niy ma ôdpednio ôbsudzōno:
Rōżnice farbōw
Mustry wynzłōw
Niydoskōnałości powiyrchniowe
może stać sie widzialne po gorkim tłoczyniu, co negatywnie wpływo tak na jakość produktu, jak i na estetyka powiyrchnie.
Bez to ôbrōbka powiyrchnie podłoża je zdatnym krokym do zapewniynio nojlepszyj wydajności forniru.
3.1 Typowo specyfikacyjo podłoża
Przikłod:
Skleja topołowo 1220mm × 2440mm × 3mm, zawiyrajōnco naturalne funkcyje wynzłōw.
3.2 Specyfikacyjo arkusza forniru
Przikłod:
Miara arkusza forniru: 2500mm × 640mm × 0,50mm.
3.3 Zastosowanie wypołniacza holcu (ôbrōbka podstawowo)
Wypołniacz holcu (znōny tyż za szpak holcu abo zwiōnzek wyrōwnujōncy podstawy) je stosowany do skrywanio niydoskōnałości powiyrchnie i zwiynkszanio wydajności łōnczynio.
Funkcyje ôbyjmujōm:
Ukrywanie wad podłoża
Poprawa gładkości powiyrchnie
Zwiynkszanie stabilności strukturalnyj
Poprawa ôgōlnyj jakości wykōńczynio
Typowy stosunek miyszanio:
Żōłty elymynt 1 czynść : Bioły elymynt 2 czynści
Przibliżōne ôdniesiynie do kosztōw: 5,5 RMB/kg.
3.4 Kōnfiguracyjo urzōndzyń
Upraszczōno maszina do pokrywanio trzech-walcōw je zaôbycz używano do zastosowanio ôbrōbki podstaw.
Kōnfiguracyjo kluczy ôbyjmuje:
Wiyrchni walca: Twardy gumin (HB40–50), strzednica kole. 210mm
Strzodkowy walca: ze stali niyrościejōncyj (chrōmowano-), strzednica kole. 120mm
Spodni walca: ze stali niyrościejōncyj (chrōmowano-), strzednica kole. 210mm
Maszina funguje bez gwintowanego walca do wytłoczynio, co zapewnio gładke i rōwnomierne pokrycie.
3.5 Procedura ôperacyjno
3.5.1 Konfiguracyjo masziny
Zaczynaj maszina do pokrywanio i włōż narychtowany wypłōcznik holcu do rowka miyndzy wiyrchnimi walcami.
Zalecano wartkość ôbrotu:60-80 ôbr/min.
3.5.2 Kōntrola pokrycio
Na jedna strōna podłoża nakłodaj ciynko i jednolite warstwa wypołniacza.
Zalecany spōłczynnik zastosowanio:
Kole30–40 kg na 30–40 m2.
W przipadku podłoża ô znaczōncyj zmiynności farby abo ôbecności ciynżkij wynzłōw, ôbjyntość pokrycio może być niyco zwiynkszōno.
Po pokryciu deski winny być ułożōne i kōndycjōnowane na5-6 dniprzed dalszym przetworzaniym.
3.5.3 Suszynie
Po pokryciu pozwolić deski na wyschniyńcie bez kole10 minutdo czasu, kej powiyrchnia niy bydzie -lepko.
Substrat może potym przejść do dalszego etapu przetworzanio.
Przeglōnd dalszego artykułu
W Czynści II wkludzymy nastympujōnce etapy technologicznego procesu fornirowanio holcu:
- Klyjowo formulacyjo i miyszanie
- Rozkłodanie kleju
- Ukłodanie forniru
- Proces gorkigo tłokanio
- Przycinanie rantōw
- Kōntrola i pakowanie
Bōdź na ôczach na wszechstrōnny rozkłod połnego przepływu roboty fornirowanio.
